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涂镀层测厚仪

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铜箔测厚仪RMP30-S

探头型号: ERCU N:4点式探头,采用接触式微电阻方法测量PCB上裸铜箔的厚度。不受中间层或背面铜箔的影响。
只能与带有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型号的联接板相联用。
探头电缆长度: 2M
测量范围可设成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)
或 5-120um (O. 2-4. 8mils)<

产品内容

铜箔测厚仪 RMP30-S

1. 根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。

2. 电源供电通过电池或交流稳压器。

3. 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等。

4. 能记忆100个应用程式和在最大1, 000个数据块中的最多10, 000个测量数据。

5. 测量数据块的储存带日期及时间特征,可以进行选择和纠正,动态的存储器管理。

6. 自动探头识别功能。

7. 选配双向的RS232口用于PC或打印机连接。

8. 探头型号: ERCU N:4点式探头,采用接触式微电阻方法测量PCB上裸铜箔的厚度。不受中间层或背面铜箔的影响。只能与带有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型号的联接板相联用。

9. 探头电缆长度:  2M (7feet)

10. 测量范围可设成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)

           5-120um (O. 2-4. 8mils)

    价格包括:校准片和Cu∞

    该价格中包括:保护罩,手提箱,电池和操作手册,测量探头,标准块。

技术参数01.png技术参数03.png

铜箔测厚仪RMP-30S-603-714.pdf